YAMAHA 半導體晶圓混合貼裝機

PCB尺寸：單軌道50mm x 30mm到L330mm x250mm

可貼元件范圍：0201~?16mm 高度15mm（多功能相機）

                        0201~?12mm 高度6.5mm（掃描相機）

貼裝頭配置：直列式貼轉頭10頭

站位數量：卷盤48站 (8mm) 24*2

                 晶片10（盤）站（6寸盤/8寸盤）

理論貼片速度：10800CPH(晶片供料器）

貼裝精度：±15um

尺寸及重量：1252mmx 1962mm x 1853mm 

重量：1560Kg    

電源：3相,200/208/220/240/380/400/416V, 50/60Hz

氣源：0.45Mpa

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